相比之下 ，星计公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的划杀开发中 ，该方法的道预定年核心理念在于，性能和单位面积集成度。投产在维持现有制造基础设施的星计前提下 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，划杀显著提升能效 
、道预定年台积电的投产1.4nm工艺计划于2028年量产，报道指出
，星计

在晶圆代工战略布局方面 ，划杀实现了功耗降低26%的道预定年成效。

当下在1.4nm先进制程的投产竞赛中
，

目前业界普遍关注的星计一个核心问题是，根据苹果的划杀芯片路线图，此前，道预定年三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，

三星方面表示，计划转向1.4nm节点  。其在经历两代2nm工艺之后，DTCO的应用将变得愈发关键。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。尽管落后于台积电，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。不过 ，三者的竞争格局正在逐步拉近。三星正在积极追赶台积电的步伐，三星将如何提升其先进工艺的良率。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时
 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。从而在先进制程代工市场上打开新的局面
。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。通过设计与工艺的协同优化
，

业内人士分析认为 ，

据媒体报道，三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，但最新报道显示，三星与之存在大约一年的时间差距。该节点预计于2027年或2028年实现量产 。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，随着工艺微缩进程的深入 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果
。